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縫探傷中,如何選擇探頭的頻率、晶片尺寸和耦合劑?

文章分類:常見問題, 技術文章人氣:2,048 次訪問發表時間:2016-08-02

焊縫探傷中,探頭的頻率選擇應依據所探測對象的材質來確定。對碳鋼和鋁,由于晶粒比較細小,可選用較高的頻率探傷,一般為2.5~5.0MHz。對于板厚較小的焊縫,可采用較高的頻率,對于板厚較大,衰減明顯的焊縫,應選用較低的頻率。鋁焊縫要用專用探頭,一般頻率為5.0MHz。對奧氏體不銹鋼,頻率對衰減的影響較大。頻率愈高,衰減愈大,穿透力愈低,且焊縫晶粒粗大,宜選用較低的探傷頻率,通常為0.5~2.5MHz。

探頭的晶片尺寸,對于容器筒體或接管表面為曲面時為保證耦合,探頭的晶片尺寸不宜過大。但對于奧氏體不銹鋼焊縫,由于大晶片探頭的信噪比優于小晶片探頭,且大晶片探頭波束指向性好,波束寬度小,可以減少產生晶粒散射的面積,故應選用大晶片探頭。在焊縫探傷中,常用的耦合劑有機油、甘油、漿糊、潤滑油脂和水等。從耦合效果看,漿糊同機油差別不大。不過漿糊有一定的粘性,可用于任意姿勢的探傷操作,并且有較好的水洗性,用于垂直面或頂面探傷較適宜。

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